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多层芯片瓷介电容器

产品描述

封装尺寸:表贴(尺寸MC1515、MC2020、MC2040、MC2525、MC3030、MC3535、MC3060、MC4040、MC4080、MC5050、MC5080)

容量范围:1.0pF-1μF;

额定电压范围:10V、16V、25V、50V、100V;

产品应用

多层芯片电容内部结构采用上下电极进行设计,相比于传统MLCC能有效缩短电流路径,降低ESL,较相同容量的MLCC产品,其谐振频率更高。此外多层芯片电容终端电极材料为金,适用于引线键合工艺封装,可减少安装布线实现低噪化、高性能化以及套件小型化。主要应用电子设备中,用于微波集成电路中做旁路、耦合、调谐、滤波等。

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